对电子设备进行热设计的基本方法（）

《电子设备》是佳能株式会社于2019年6月27日申请的专利，该专利公布号为CN110661942B，专利公布日为2021年6月18日，发明人是秋本高宽、神谷淳、上田晴久、岩上卓磨。电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术（包括）软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm， Icepak，FloEFD, 6SigmaET等。

从广义上讲：方法是解决问题的条件【解决问题就是使问题发生改变，使其达到所需标准】。方法的本质是一个据有性质的框架，此框架的性质决定需要解决的问题怎样随着需要解决问题方面的能量【这里指广义上的能量】改变而改变。不同方法相对于解决的问题的框架不同，所以不同方法解决问题的效率不同。