名词解释题
发布日期:2022-07-08
网卡芯片:内建硬件监测芯片, I/ O芯片(超级 I/O ITE8705芯片,系统 硬件检测: 内置在 ITE8705)
COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上。
8255芯片是Intel公司生产的可编程并行I/O接口芯片,有3个8位并行I/O口。具有3个通道3种工作方式的可编程并行接口芯片(40引脚)。 其各口功能可由软件选择,使用灵活,通用性强。8255可作为单片机与多种外设连接时的中间接口电路。
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