多选题
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
发布日期：2022-05-25
A
对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B
对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C
元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D
元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
试题解析
焊盘
焊盘，是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
- 中文名
- 焊盘
- 含义
- 表面贴装装配的基本构成单元
- 外文名
- land 或者 pad
- 用途
- 构成电路板的焊盘图案
表贴
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
- 中文名
- 表贴
- 实质
- 表面安装技术
- 结构特点
- 结构紧凑、体积小
- 简称
- SMT
- 适用于
- 电路板装联
设置
设置是一个汉语词汇，读音为shè zhì，意思是指设立，布置；放置；装置。出自于黄溍 《圣寿院记》：“器物之须，设置如式。
- 中文名
- 设置
- 拼音
- shè zhì
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