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问答题

超声波探伤中,晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么?

发布日期:2021-03-23

超声波探伤中,晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么?

试题解析

超声波探伤

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处,并由一截面进入另一截面时,在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法,当超声波束自零件表面由探头通至金属内部,遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波,在荧光屏上形成脉冲波形,根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

中文名
超声波探伤
主要优点
穿透能力强,探测深度可达数米
仪器介绍
B型、C型
作用
检查零件
主要缺点
要由有经验的人员谨慎操作

面和

面和,是一个汉语词语,拼音为miàn huo,北京话,意思是某些瓜果吃在嘴里沙而又软。

中文名
面和
拼音
miàn huo

晶片

晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

中文名
晶片
作用
LED主要依靠晶片来发光
外文名
chip
组成
砷 铝 镓 铟 磷 氮 锶

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