wafer size
Wafer的中文含义是什么?目前常用的材料有哪两种?
一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型(type),何谓 N, P-type wafer?
Wafer
200mm,300mm Wafer 代表何意义?
Wafer晶元
目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺?
在半导体芯片生产中,要将直径8英寸(约合20厘米)的晶圆盘(wafer)切削成3000粒小芯片(die)。目前由于工艺水平的限制,小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间,生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率,在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘,测出不良小芯片总数,要根据这些数据建立控制图,这时应选用下列何种控制图()?
工厂中硅片(wafer)的制造过程可分哪几个工艺过程(module)?
Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意义?