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问答题
发布日期:2020-12-11
标签: ic 制造 中常 采用 方法
答案解析
正确答案: 金属层的形成主要采用物理汽相沉积(Pysical Vapor Deposition,简称PVD)技术。在半导体工艺发展过程中,主要的PVD技术有蒸镀和溅镀两种。 金属层的作用有: (1)形成器件本身的接触线; (2)形成器件间的互连线; (3)形成焊盘。
解析: 暂无解析
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