单选题
发布日期:2020-12-11
耐热材料
易融化材料
天磁材料
惰性材料
扩散连接(diffusion bonding,diffusion welding)
微波连接(microwave jointing),利用材料吸收微波能、整体快速同时加热特性,使界面在一定压力、较低温度下快速扩散连接的方法。陶瓷材料导热差,辐射加热时间长,温度不均匀,微波连接热应力小,效率高,时间短,>500℃/min。可使Al2O3和Si3N4等制件扩散连接。Al2O3在0.6~2MPa和1650℃条件下,微波连接强度可达到原陶瓷的93%。
刘会杰,哈尔滨工业大学教授,博导,主要从事异种材料扩散连接行为及界面结构控制研究,现为中国焊接学会钎焊及特种连接委员会委员、扩散连接分委会副主任。
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