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问答题
发布日期:2020-12-11
标签: 简述 射法 方法 制备 晶态
答案解析
正确答案: 溅射法是在真空中,通过在电场中加速的氩离子轰击阴极(合金材料制成),使被激发的物质脱离母材而沉积在用液氮冷却的基板表面上形成非晶态薄膜。这种方法的优点是制得的薄膜较蒸发膜致密,与基扳的粘附性也较好。缺点是由于真空度较低(1.33-0.133Pa),因此容易混入气体杂质,而且基体温度在溅射过程中可能升高,适于制备晶化温度较高的非晶态材料。溅射法在非晶态半导体、非晶态磁性材料的制备中应用较多,近年发展的等离子溅射及磁控溅射,沉积速率大大提高,可制备厚膜。
解析: 暂无解析
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