问答题
发布日期:2020-12-11
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
常用指经常使用;日常应用。出自《墨子·小取》等书。
容有,汉语词语,意思是或许有。
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1.背景材料: 某高速公路项目,全长45.5km,设计车速为120km/h。路面面层采用C30钢纤维水泥混凝土。该项目施工单位对面层的施工过程如下:第一步,该施工单位按要求进行水泥混凝土配合比设计,采用实验室确定的“实验室配合比”直接配料。 第二步,施工单位按要求架设模板。 第三步,配备一座间歇式搅拌楼,由于该搅拌楼刚从附近工地搬迁过来,且未超过标定有效期,该施工单位在确认试拌合格后,认为没有必要重新进行标定。 第四步,对搅拌混凝土进行现场取样,做水泥混凝土抗压强度试验。 第五步,采用必要的运输工具将新拌混凝土在规定的时间内合格地运到摊铺现场。 第六步,采用小型机具铺筑法进行摊铺和振捣施工。 第七步,整平饰面:振动、提浆、整平后用圆盘式抹面机往返2~3遍进行压实整平饰面。 第八步,按要求进行各类接缝的设置与施工。 第九步,按要求进行混凝土的养护。 第十步,养护期满后,采用软拉毛机械进行抗滑沟槽施工。 第十一步,清除混凝土板缝中夹杂的砂石、泥浆、尘土及其他污染物后进行灌缝施工及灌缝养护。 2.问题: (1)施工单位进行配料采用的配合比正确吗?说明理由。 (2)该搅拌楼是否应该重新标定? (3)除水泥混凝土抗压强度试验以外,还应该进行什么试验? (4)以上施工过程采用的各类施工机械中,将不合理的部分改正过来。 (5)水泥混凝土路面的接缝共有哪些种类?
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