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问答题
发布日期:2021-02-13
标签: 图为 金属化 金属化 工艺 识别
答案解析
正确答案: (a)铝金属化工艺下层铝导线层间绝缘介质沉积/平坦化通孔刻蚀通孔填充,形成钨插塞上层铝淀积上层铝导线刻蚀 (b)铜金属化工艺 下层铜导线层间绝缘介质沉积/平坦化 铜导线槽刻蚀通孔刻蚀铜填充(电镀/化学镀)化学机械抛光(CMP),去除多余的铜。
解析: 暂无解析
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