判断题
大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。
发布日期：2020-12-11
对
错
试题解析
大马士革工艺
大马士革工艺，全称“大马士革镶嵌工艺”。先在介电层上蚀刻金属导线用的图膜，然后再填充金属以实现多层金属互连的一种工艺。因与古代大马士革工匠的嵌刻技术相似，故名。主要特点是不需要进行金属层的蚀刻。由于铜的干法刻蚀较为困难，因此该工艺对铜制程极为重要。
- 中文名
- 大马士革工艺
- 全称
- 大马士革镶嵌工艺
刻蚀
刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。
- 中文名
- 刻蚀
- 工艺
- 半导体制造工艺
- 外文名
- e
- 狭义理解
- 光刻腐蚀
质的
质的，箭靶。《荀子·劝学》:“质的张而弓矢至焉。”杨倞注:“质,射侯;的,正鹄也。”
- 中文名
- 质的
- 拼音
- zhì dì
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