单选题
以下关于MEMS概念的描述中，错误的是（）。
发布日期：2020-12-11
A
通过微细加工技术及微机械加工技术在半导体基板上制作的微型电子机械装置
B
在微电子学中衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度是特征尺寸
C
特征尺寸为1μm~10mm为小型机构
D
特征尺寸为1nm~10μm为纳米机械
试题解析
微机械加工
微机械加工是指获得元件之间的特征尺寸和间隔处于1μm或更小范围内的三维器件的加工工艺。这是一种批量制造工艺，所用材料及工艺均类似于成熟的集成电路工艺，故微机械加工的传感器在性价比方面较之普通加工的传感器有明显改进。
- 中文名
- 微机械加工
- 定义
- 指获得元件之间的特征尺寸和间隔处于1μm或更小范围内的三维器件的加工工艺
技术
技术是解决问题的方法及方法原理，是指人们利用现有事物形成新事物，或是改变现有事物功能、性能的方法。技术应具备明确的使用范围和被其它人认知的形式和载体，如原材料（输入）、产成品（输出）、工艺、工具、设备、设施、标准、规范、指标、计量方法等。技术与科学相比，技术更强调实用，而科学更强调研究；技术与艺术相比，技术更强调功能，艺术更强调表达。
- 中文名
- 技术
- 类别
- 汉语词汇
- 释义
- 技艺；法术
- 外文名
- technology
- 包括
- 理论知识
- 认知形式
- 工艺、工具、设备、设施、标准等
基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
- 中文名
- 基板
- 性质
- 制造PCB的基本材料
- 发展历史
- 已历经半世纪的发展
- 分类
- 刚性基板材料和柔性基板材料
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