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问答题
发布日期:2020-12-11
标签: 简述 csp 封装 技术
答案解析
正确答案: 所谓CSP,即芯片尺寸封装。CSP是在BGA基础上发展起来的,是接近LSI芯片尺寸的封装产品。这种产品具有以下几个特点: (1)体积小:CSP是目前体积最小的LSI芯片封装之一。 (2)可容纳的引脚最多:相同尺寸的LSI芯片的各类封装中,CSP的引脚最多。 (3)电性能好:CSP寄生电容很小,信号传输延迟时间短。 (4)散热性能优良:大多数CSP都将芯片面向下安装,能从芯片背面散热,且效果良好。
解析: 暂无解析
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