单选题
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
发布日期：2022-05-17
再流焊一次
再流焊两次
再流焊和波峰焊两次
浸焊和波峰焊两次
试题解析
片式元器件
片式元器件(SMC和SMD)是无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件。
- 中文名
- 片式元器件
- 外文名
- Chip Component
表面安装
印制板上没有孔或窗口，元件直接紧贴在印制板上，缩短了引线，电路装配更易于实现自动化。用小的表面安装元件，可以节省印制板上的大量空间，对大多数系统而言，当元件装在电路板一面时，电路板面积可以减小两倍，当元件装到电路板两面时，又可以减小两倍，而且由于表面安装元件的高度一般都比较小，电路的密度可以增另两倍，这就可以大大减小系统的体积。
- 中文名
- 表面安装
- 特点
- 印制板上没有孔或窗口
- 外文名
- Surface mount
- 后果
- 电路的密度可以增另两倍
工艺流程
工艺流程亦称“加工流程”或“生产流程”。指通过一定的生产设备或管道，从原材料投入到成品产出，按顺序连续进行加工的全过程。工艺流程是由工业企业的生产技术条件和产品的生产技术特点决定的。一个完整的工艺流程，通常包括若干道工序。如镶贴砖石工程中，一般要经过拌合砂浆、砖块浸水、打底、贴砖、平缝、表面清扫等工艺过程。可见，工艺流程的基本内容，就是工人利用劳动工具，改变劳动对象的形状、大小、位置、成分、性能等，使其成为预期产品。
- 中文名
- 工艺流程
- 别名
- 加工流程
- 外文名
- work process
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此试题出现在
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