移动端
微信搜“题王网”真题密题、最新资讯、考试攻略、轻松拿下考试
问答题
发布日期:2020-12-11
标签: 简述 化学 机械 平坦 工作
答案解析
正确答案: CMP是利用wafer和抛光头之间的运动来平坦化wafer表面的,通过比去除低处图形快的速度去除高处图形来获得平坦的wafer表面。 CMP的抛光速率受施加的压力、wafer与抛光垫之间的相对速度、氧化硅的硬度、磨料以及抛光垫等参数的影响。
解析: 暂无解析
题王网让考试变得更简单
扫码关注题王,更多免费功能准备上线!
此试题出现在
其他考试
[单选题]在治疗神经性呕吐时,要着重解决()。
[单选题]下列方法中,那个不是气相色谱定量分析方法()
[单选题]以下不属于社会美范畴的是()?
[单选题]促进红细胞生成的是()
[单选题]以下关于CT模拟机描述不正确的是( )。
[填空题]1918年3月,新文学的倡导者们联手上演了一出“双簧戏”,先由()化名“王敬轩”,汇集社会上各种反对新文化运动和文学革命的言论,整理成一封给《新青年》的信,同时由刘半农作复,痛加驳斥。
[问答题]何谓优质蛋白质?
[单选题]女性月经周期中的正反馈现象是指()
[多选题]确定一个场址的过程需要经过哪些环节()
[单选题]款冬花的常用量是()
暂无相关推荐~
[问答题]简述化学机械平坦化的工作原理。它的抛光速率受哪些因素的影响?
[问答题]简述电化学机械复合加工的优缺点。
[问答题]简述机械浆、化学浆与纸张耐久性的关系。
[名词解释题]机械力化学
[问答题]什么叫粘砂,什么是机械粘砂?什么是化学粘砂?
[问答题]简述机械开挖的主要机械。
[问答题]简述机械式仿形的特点
[问答题]什么是化学机械抛光?
[名词解释题]机械化学现象