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多选题

蚀刻过程中为使加速蚀刻反应正向进行的措施有()。

发布日期:2020-12-11

蚀刻过程中为使加速蚀刻反应正向进行的措施有()。
A

增加二价铜离子的浓度

B

使一价铜生成配合物

C

使一价铜生成沉淀

D

减少二价铜离子的浓度

试题解析

蚀刻

蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。

中文名
蚀刻
别名
光化学蚀刻
分类
湿蚀刻和干蚀刻
外文名
etching
定义
注意问题
提高蚀刻系数、减少污染等

为使

为使,为了使得(如何)。公文用语。

正向

中文名称 正向英文名称 forwarddirection,conductingdirection

中文名
正向
别称
导通方向
外文名
forwarddirection,conductingdirection

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