问答题
发布日期:2020-12-11
在集成电路设计中,通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口,允许不同层之间的导电连接,图1为电镀通孔示意图,合包与分包(pack and unpack,PAU)工艺被用于制备通孔阵列。
利用塑料的可挤压性与可模塑性,首先将松散的粒状或粉状原料从注塑机送入高温的料筒内加热,熔融塑化,使之成为粘流态熔体,以一定的压力和速度充入模具,经过保压、冷却后开启模具,就可获得一定形状和尺寸的塑料制品。
简述是一个汉语词汇,意思是用简要的语言陈述,描述或总结。
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