单选题
发布日期:2021-10-23
红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
印制板上没有孔或窗口,元件直接紧贴在印制板上,缩短了引线,电路装配更易于实现自动化。用小的表面安装元件,可以节省印制板上的大量空间,对大多数系统而言,当元件装在电路板一面时,电路板面积可以减小两倍,当元件装到电路板两面时,又可以减小两倍,而且由于表面安装元件的高度一般都比较小,电路的密度可以增另两倍,这就可以大大减小系统的体积。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
技术是解决问题的方法及方法原理,是指人们利用现有事物形成新事物,或是改变现有事物功能、性能的方法。技术应具备明确的使用范围和被其它人认知的形式和载体,如原材料(输入)、产成品(输出)、工艺、工具、设备、设施、标准、规范、指标、计量方法等。技术与科学相比,技术更强调实用,而科学更强调研究;技术与艺术相比,技术更强调功能,艺术更强调表达。
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由于直流正极性焊接时被焊接表面没有去除氧化膜的作用,因此除焊接铝、镁及其合金外,在焊接其它材料时一般均使用()
由于直流正极性焊接时被焊接表面没有去除氧化膜的作用,因此除焊接铝、镁及其合金外,在焊接其它材料时一般均使用()。
由于直流正极性焊接时被焊接表面没有去除氧化膜的作用,因此除焊接铝、镁及其合金外,在焊接其他材料时一般均使用直流正接。
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