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判断题

影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减弱,易复合。

发布日期:2020-12-11

影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减...
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影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关,电场强,复合过程强;电场弱,复合过程弱。

影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关:压力太大或压力太小,都不利于复合。

影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关:温差大,浓度差大,易扩散。

影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关:分子量大、化学性能稳定的介质不易复合;分子量小、化学性能不稳定的介质容易复合。

影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减弱,易复合。

影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关:温差大,浓度差大,易扩散。

影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关,电场弱,复合过程强;电场强,复合过程弱。

影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关:温差大,浓度差大,不易扩散。

影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,容易产生热电子发射,使游离过程加强,不易复合。

影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关,电场弱,复合过程强;电场强,复合过程弱。