填空题
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
发布日期：2020-12-11
试题解析
光刻加工
在硅等基体材料上涂覆光致抗蚀剂，然后用极限分辨率极高的能量束来通过掩模对光致抗蚀剂层进行曝光。经显影后，在光致抗蚀剂层上获得与掩模图形相同的及微细的几何图形，再利用刻蚀等方法，在工件材料上制造出微型结构。
微细加工
微细加工（Micro Machining）或微小件加工是指对小型工件进行的加工。
- 中文名
- 微细加工
- 定义
- 指对小型工件进行的加工
- 外文名
- Micro Machining
- 适用领域
- 医疗器械领域和电子领域
刻蚀
刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。
- 中文名
- 刻蚀
- 工艺
- 半导体制造工艺
- 外文名
- e
- 狭义理解
- 光刻腐蚀
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